Zestaw do bezprądowego złocenia PCB GRAFMETAL pozwala na efektywne złocenie powierzchni miedzianych. Proces nazywany jest w literaturze procesem ENIG (ang. electroless nickel, immersion gold). Zestaw zawiera roztwory do przygotowania powierzchni oraz roztwór do niklowania bezprądowego, który stanowi właściwą bazę pod złoto. Za pomocą tego zestawu można wykonać złocenie bez wykorzystywania prądu elektrycznego, co pozwala na złocenie wszystkich odsłoniętych elementów miedzianych, bez względu na topologię płytki. Złocenie bezprądowe GRAFMETAL pozwala na uzyskiwanie warstw złota o grubości do 0,2 μm (zalecane 0,1 μm) na podwarstwie niklu o grubości co najmniej 1 μm (do 4 μm). Zestaw zawiera 6 roztworów o objętości 1000 ml każdy:
Roztwór do alkalicznego odtłuszczania płytek
Roztwór do trawienia miedzi
Roztwór do aktywacji miedzi
Roztwór do deaktywacji
Roztwór do niklowania bezprądowego
Roztwór do złocenia bezprądowego (2,5 g dicyjanozłocinu potasu)
Poszczególne etapy prowadzone są w sposób następujący:
Roztwór do alkalicznego odtłuszczania płytek, 1-10 min, temperatura pokojowa
Płukanie w wodzie
Płukanie w wodzie
Roztwór do trawienia miedzi, 1-30 min, temperatura pokojowa
Płukanie w wodzie
Płukanie w wodzie
Roztwór do aktywacji miedzi, 1 min, temperatura pokojowa
Płukanie w wodzie
Płukanie w wodzie
Roztwór do deaktywacji, 1 min, temperatura pokojowa
Płukanie w wodzie
Płukanie w wodzie
Roztwór do niklowania bezprądowego, 7-30 min, 80°C, 1-4 μm Ni, unikać przegrzania
Płukanie w wodzie
Płukanie w wodzie
Roztwór do złocenia bezprądowego, 10 min, 85°C, 0,1 μm Au, prędkość złocenia z czasem maleje
Płukanie w wodzie
Płukanie w wodzie
Do zestawu nie dołącza się wody do płukania, należy użyć wody demineralizowanej lub destylowanej lub wody wodociągowej o niskiej twardości. W każdym płukaniu należy zastosować inną wodę, tj. nie stosować jednego pojemnika na wiele operacji płukania. Ubytki roztworów do niklowania i złocenia można uzupełniać poprzez dodawanie do nich wody z płukań następujących tuż po tych operacjach.
Najlepsze efekty złocenia otrzymuje się na warstwach niklu bezprądowego, należy jednak nadmienić, że zaobserwowano zadowalające wyniki także dla:
Miedzi
Stali zwykłej (nie dla stali nierdzewnej)
Cyny
Niklu czystego lub elektrolitycznego
Należy pamiętać, że złoto z miedzią mieszają się ze sobą już w temperaturze pokojowej, dlatego cienkie warstwy złota na miedzi mogą mieć ograniczoną żywotność i raczej nie przetrwają 10 lat bez utlenienia.
Przy zastosowaniu odpowiednich roztworów trawiących można wykonać niklowanie bezprądowe a następnie złocenie nawet na stali nierdzewnej.
Dzięki zastosowaniu specjalnej kombinacji aż 6 roztworów możliwe jest pokrywanie laminatów do PCB, takich jak FR4. W wyniku nakładania niklu i złota nie zostają pokryte przestrzenie między ścieżkami przewodzącymi.
USŁUGI. Jeśli nie chcą Państwo uruchamiać złocenia u siebie, to możemy zaoferować usługowe złocenie PCB w naszym zakresie.